品质至上
质量是企业成败的关键，质量贯穿于一切生产经营活动中，企业任何时候不以牺牲质量为代价。
质量是企业成败的关键，质量贯穿于一切生产经营活动中，企业任何时候不以牺牲质量为代价。
坚持进取、奉献、求实、平等、创新的企业精神，建设世界级综合性的电子企业。
了解顾客的需求和期望，满足并力争超越顾客的需求和期望，以达到顾客完全满意。
不断改变和完善自己以适应竞争的市场，同时鼓励内部充满朝气的平等竞争
LRC及其下属封装工厂均通过ISO9001和IATF16949汽车电子质量体系认证。为落实「品質至上」质量方针，本公司以ISO9001&IATF16949质量管理体系为标准，建立并实行一套有效，且能防患于未然的品质管理系統，供全体员工遵循，并持续改善其有效性、效率及绩效，以达成我们的品质目标。
LRC及其封装工厂已通过以下体系认证
• IATF 16949:2016汽车生产件组织的质量管理体系认证
• ISO 9001:2015质量管理体系认证
• ISO 14001:2015环境管理体系认证
• IECQ QC080000 HSPM有害物质过程管理体系认证
• ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证
• ANSI/ESD S20.20-2014认证
• 华为绿色合作伙伴
LRC产品认证主要参考JEDEC、AEC Q101和MIL-STD-750等标准。
可以进行的可靠性试验项目包含但不限于：高温加速寿命试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、间歇老化试验、高温反偏试验、高温高湿反偏试验、稳态寿命试验、功率温度循环试验、高温存储试验、
可以进行的失效分析包含但不限于：金相显微镜检查、X-RAY检查、SAT扫描、交直流全参数测试、ESD（HBM/MM/CDM模式）测试、化学/激光开封、EDX成分分析、SEM电镜扫描、Cross Section分析、液晶分析等
改进工艺流程，致力于污染预防及废弃物回收，努力实现排量递减，强化应急准备措施，预防环境事故发生，将本公司对环境的影响减至最小
推广环保理念，提高员工、相关方的环境意识
积极开展环保宣传教育，提高全员环保意识，推动全员参与持续改进公司的环境表现及环境绩效
对废物进行妥善管理
改进工艺流程，遵从电子产品环保法令
积极践行有害物质削减
致力绿色环保产品实现
共同建设和谐美好未来
环境保护与经济发展相协调、建立世界范畴的绿色供应链、实现人类的可持续发展，成为当今 国际社会的环境共识。基于环境保护的理由和目的，世界上许多国家和地区制定了环保要求标准和 法律、法规，要求扮演环境保护与经济成长举足轻重角色的企业界负起应有的责任。
2006 年7 月RoHS 指令发布；2007 年3 月中国RoHS 指令《电子信息产品污染控制管理办法》发 布；2007 年6 月REACH 法规《化学品注册、评价、许可及限制》，表明与环境负荷物质有关的管制 日益加强。
乐山无线电股份有限公司（LRC）关注地球环境保护，积极响应和推行“清洁生产”，依托QC080000 有害物质过程管理体系，全方位实施有效的环境负荷物质管理方法与技术，确保产品的设计、材料 构成、制造与销售符合国际国内的法律法规要求和客户要求。
LRC 的全部产品系列均符合欧盟RoHS 和REACH 法规要求，并且产品引脚部分均为无铅电镀。LRC 致力于半导体产品的无卤化，现已具备全部封装/系列提供无卤产品的能力。 * 对于客户特殊要求的部分定制产品除外。
LRC 的全部产品系列均符合欧盟RoHS指令要求，且提供我们的产品与RoHS 化学物质相符合的数据信息给客户。
* 对于客户特殊要求的部分定制产品除外。
欧盟RoHS 指令*1 的限制物质和最大含有量
| 欧盟 RoHS 限制的物 | 最大含有量(ppm) |
| 铅(Pb) | 1,000 |
| 汞(Hg) | 1,000 |
| 镉(Cd) | 1,00 |
| 六价铬(Cr6+) | 1,000 |
| 多溴联苯(PBB) | 1,000 |
| 多溴二苯醚(PBDE) | 1,000 |
| 邻苯二甲酸二丁酯 (DBP) | 1,000 |
| 邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP) | 1,000 |
| 邻苯二甲酸（2-乙基己基酯） (DEHP） | 1,000 |
| 邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) | 1,000 |
*1. 欧盟RoHS 指令：（欧盟议会和欧盟理事会于2003 年1 月通过了RoHS 指令，即在电子电气设备中限制使用 某些有害物质的指令）
RoHS 指令管控的10种物质有害物质浓度的计算
均质材料检测值反映该均值材料中 RoHS 指令管控有害物质的平均浓度
成品检测值反映该产品中 RoHS 管控有害物质的平均浓度。
计算公式：浓度（ppm）=有害物质的质量（mg）/相应材料的总重量（mg）*1000000
产品组成部件定义（以 SMD 产品为例）
塑封料（Molding Compound）：用于保护原件的树脂。
框架（Lead Frame）：作为固定芯片的底座，并起电极作用
芯片粘合材料（Die Attache）：粘合芯片和框架的材料
芯片（Die）：电性主要功能部分
焊线（Wire Bond）：连接芯片电极和框架电极的金属线
引脚镀层（Plating Layer）：框架上引脚表面的电镀金属
印字（Marking）：产品本体上的字符，有激光印字和油墨印字。
产品豁免说明
| 产品类别 | 封装形式 | 豁免部件 | RoHS 豁免内容 | 最大含有量(ppm) |
| 塑封二极管、三极管、 桥式整流 | 插件/贴片 | GPP 芯片 | 电子元器件的玻璃中所含的铅 | 5 –Lead in glass of cathode ray tubes,electronic components and fluorescent tubes. |
| 塑封二极管、三极管、 桥式整流 | 插件/贴片 | 内部高熔点焊片 | 内部高熔点含铅85%以上焊片 | 7.1--- lead in high melting temperature type solders (i.e.tin-lead solder alloys containing than 85%) |
LRC 的全部产品系列引脚均为无铅电镀。
产品豁免说明
| 产品类别 | 封装形式 | 豁免部件 | RoHS 豁免内容 | 最大含有量(ppm) |
| 塑封二极管、三极管、 桥式整流 | 插件/贴片 | GPP 芯片 | 电子元器件的玻璃中所含的铅 | 5 –Lead in glass of cathode ray tubes,electronic components and fluorescent tubes. |
| 塑封二极管、三极管、 桥式整流 | 插件/贴片 | 内部高熔点焊片 | 内部高熔点含铅85%以上焊片 | 7.1--- lead in high melting temperature type solders (i.e.tin-lead solder alloys containing than 85%) |
鉴于含卤素化合物的电子废料、塑胶产品燃烧后，容易产生世纪之毒二噁英类化合物，存在生物蓄积性，造成健康危害。电子行业正基于IEC 61249-2-21：2003《印制电路板和其他互联结构材料 第2-21 部分》标准要求，将产品无卤化扩展到半导体器件方面。
作为自行积极参与环保活动的一部分，LRC 致力于半导体产品的无卤化，现已具备全部封装/ 系列提供无卤产品的能力。
* 对于客户特殊要求的部分定制产品除外。
LRC 公开产品组成物质的信息，为的是尽可能向客户正确提供符合RoHS 和REACH 法规的产品，以满足客户需求 和法律法规要求。但是，数据是根据原材料供应商提供的资料编制成的，而且某些信息可能因为原材料供应商以信 息保密为由不予提供，所以不能保证绝对准确。产品组成物质信息是基于上述计算公式，得出的有关产品平均重量 和组成成分含有量的估算结果。而且，它不包括扩散到硅器件内的杂质及金属原料。
由于产品设计和法规要求不断更新中，故声明内容仅供参考，LRC 不承担因信息不准确或不完整所造成的责任， 如果您对于LRC 产品环境符合物质管理有所疑问，请联系顾客服务窗口qacs@lrc.cn了解。